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  1. Un châssis compact qui mise sur sa modularité pour accueillir une carte mère E-ATX. Nouveau boîtier chez Lian Li, le O11 AIR MINI. Disponible en noir (modèle O11AMX) et blanc (O11AMW), il peut héberger une carte mère E-ATX (Max 280 mm) / ATX / Micro-ATX / Mini-ITX grâce à son panneau arrière modulaire. Le châssis bénéficie d’une conception à double compartiment. Il mesure 400 x 288 x 384 mm. Il arbore un panneau latéral en verre trempé de 4 mm d’épaisseur et une façade mesh de 0,8 mm. Les autres battants sont en aluminium et font également 4 mm d’épaisseur. Ce O
  2. HMI pour Human Machine Interface, ce qui implique tout simplement la présence d’un petit écran supplémentaire situé dans le coin inférieur gauche. MSI lance son moniteur Optix MEG381CQR Plus, aperçu pour la première fois lors du CES 2020 ; un modèle loin d’être ordinaire, tant par ses spécifications que par la présence d’un mini-écran OLED HMI (Human Machine Interface) intégré dans son coin inférieur gauche. Ce dernier sert à l’affichage d’informations en temps réel ou de widgets à personnaliser. Outre cette caractéristique, l’écran a pas mal d’autres arguments à fai
  3. Un HDD avec une mémoire flash 3D TLC UFS intégrée. Il y a quelques jours, Western Digital a annoncé le lancement de disques durs de 20 To bénéficiant de sa technologie OptiNAND. Ils embarquent une mémoire EFD (embedded flash drive) iNAND UFS qui améliore à la fois leurs performances et leur fiabilité. Ces HDD de 20 To héritent de neuf plateaux ePMR (energy-assisted perpendicular magnetic recording technology) de 2,2 To chacun, d’un actionneur à trois étages pour un positionnement plus précis des têtes de lecture / écriture et de ce fameux EFD. Celui-ci embarque une quantité non
  4. La première s’adresse à ceux qui favorisent le RGB, la seconde à ceux qui préfèrent optimiser le refroidissement. Après le Core P6 TG en juin, Thermaltake dévoile un nouveau boîtier mid-tower, le Divider 500. L’entreprise le propose en deux coloris, noir et blanc, et surtout en deux éditions, la TG ARGB et la TG Air. Comme leur nom l’explicite, la première met l’accent sur les effets RGB, la seconde sur la ventilation. En pratique, cela se matérialise par des différences au niveau des panneaux et de la façade. Afin de ne pas entraver les effets lumineux des diodes,
  5. Pas la configuration la plus musclée du moment, mais suffisante pour jouer en 1440p selon MSI. MSI ajoute une nouvelle référence dans sa gamme de PC Infinite, le MAG Infinite S3. Au programme : processeur Intel Rocket Lake-S de 11e génération et carte graphique NVIDIA GeForce RTX Ampere. Plus précisément, la marque taïwanaise propose au mieux un processeur Intel Core i7-11700. Ce modèle est un 8 cœurs / 16 threads non overclockable. Il affiche une fréquence de base de 2,50 GHz et une fréquence Turbo de 4,9 GHz. Son TDP est de 65 W. Concernant la carte gra
  6. Le MIX 4 est équipé d’un écran AMOLED incurvé 120 Hz de 6,67 pouces, protégé par un verre Gorilla Glass Victus. Celui-ci est compatible avec le HDR10+, la profondeur de couleur 10-bit, le Dolby Vision et offre un contraste de 5000000:1. Il s’agit du premier smartphone du marché à utiliser un Snapdragon 888+, la nouvelle puce haut de gamme de Qualcomm, une version overclockée du Snapdragon 888 classique. D’après Xiaomi, son nouveau cœur X1 cadencé à 3.0 GHz permettrait d’atteindre un score de 830 000 points sur le benchmark AnTuTu. Sur Geekbench, nous avions déjà pu voir que le processeur