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  1. La production de DDR5 s’accélère. Samsung annonce que sa production de masse a débuté. La technologie utilisée est le 14 nm EUV « maison ». Les marchés visés sont les serveurs HPC et l’IA avec l’objectif de doubler les performances face à la DDR4. Cette fois nous y sommes, le marché de la mémoire vive va débuter sa transition vers le DDR5. La production de masse de la DDR5 a débuté chez Samsung. La firme annonce du 14 nm, du 7200 Mbps et des capacités toujours plus importantes. DDR5, Samsung annonce du 7200 Mbps Le firme précise que cette gravure 14 nm va permettre d’atteindre rapidement de haute fréquence avec du 7.2 Gbps soit plus du double que l’actuelle DDR4 3,2 Gbps. Dans un premier temps ces nouveautés viseront les centres de données, les superordinateurs et les machines exécutant des applications « serveur ». Les fréquences et débits ne sont pas les seuls arguments puisque les capacités augmentent également. A noter que la technologie EUV a pris de l’importance aux regards des améliorations qu’elle apporte. Son usage permet d’accroitre la précision de la gravure de quoi booster les performances tout en améliorant les rendements.
  2. AMD se prépare au prochain CES. Ce premier grand rendez-vous de l’année sera l’occasion d’une annonce. AMD devrait dévoiler ses APU Ryzen 6000 Rembrandt. A cette occasion la production en masse aurait déjà débuté. L’information est issue d’une fuite sur Twitter. Selon ce rapport AMD souhaite disposer d’un stock conséquent dès les premiers mois de l’année. Connue sous le nom de code « Rembrandt », ces Ryzen 6000H et Ryzen 6000U seraient désormais produits en masse en préparation de leur lancement en 2022. Il devrait avoir lieu au cours du premier semestre. De manière plus globale AMD devrait lancer six nouveaux produits dont de nouveaux processeurs à l’architecture Zen 3 et exploitant la technologie 3D V-Cache. APU Ryzen 6000U et H Pour revenir aux APU Rembrandt ils sont censés mettre en vedette l’architecture Zen 3+ issue d’une gravure en 6 nm. La partie graphique profitera normalement de l’architecture GPU RDNA 2. Ces nouveautés devraient prendre en charge le PCIe 4.0, l’USB 4.0 et ka DDR5. Les APU de la série U devraient avoir un TDP de 15 W contre 45 W pour les modèles de la série H. Processeur AMD Ryzen – Feuille de route (Rumeur) Zen 3+ a fait son apparition il y a quelques mois maintenant. A l’époque nous avons indiqué que cette architecture devrait donner naissance à des puces pour ordinateur de bureau (Warhol) et ordinateur portable (Rembrandt). La prise en charge de la DDR5 ne serait disponible que pour les puces mobiles. Du coté des puces avec iGPU les actuelles solutions Cézanne (Zen 3) et Lucienne (Zen 2) devraient évoluer vers Rembrandt (Zen 3+) et Barcelo (Zen 3). Ryzen 7000 series, du 5 nm et un iGPU généralisé Le gros changement est cependant espéré avec les Ryzen 7000 series. Le passage à du 5 nm s’accompagnerait d’une généralisation d’un iGPU. En clair tous les processeurs Ryzen 7000 series seraient équipés d’une partie graphique. Ainsi “Raphael” mettrait en vedette une architecture GPU Navi 2 contre du RDNA 3 pour Phoenix. Par contre ce qui est assez surprenant est l’arrivée d’une solution graphique embarquée dans les processeurs Zen 4 Raphael (CPU pour les ordinateurs de bureau) alias les Ryzen 7000 series. Nom de Code Architecture finesse de gravure iGPU Mémoire vive PCIe Ryzen 5000 Vermeer Zen 3 7 nm n.v.t. DDR4 4.0 Ryzen 5000G Cezanne Zen 3 7 nm Vega DDR4 3.0 Lucienne Zen 2 7 nm Vega DDR4 3.0 Ryzen 6000 Warhol Zen 3+ 6 nm n.v.t. DDR4 4.0 Ryzen 6000G Rembrandt Zen 3+ 6 nm RDNA 2 DDR5 4.0 Barcelo Zen 3 7 nm Vega DDR4 3.0 Ryzen 7000 Raphael Zen 4 5 nm RDNA 2? DDR5 5.0 Ryzen 7000G Phoenix Zen 4 5 nm RDNA 3? DDR5 5.0 Enfin concernant cette date du CES 2022, elle est plausible sachant qu’il s’agit d’une sorte de tradition depuis quelques années. Les APU Renoir ont été présenté au CES 2020 tandis que les APU « Cezanne » au CES 2021.