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  1. La prochaine génération de processeur Intel connue sous le nom d’Alder Lake-S va introduire le socket LGA 1700. A cette occasion la firme a prévu d’importants changements du côté « refroidissement » avec une toute nouvelle gamme de ventirad box, les Laminar R series. Cette famille Laminar R series va se composer de trois références différentes avec les RH1, RM1 et RS1. Ils seront naturellement calibrés en fonction des enveloppes thermiques des processeurs qu’ils accompagnent. Le document mentionne cependant une dissipation thermique de 65 Watts pour les trois. Dans le détail le Lamin
  2. Selon un nouveau rapport les cartes graphiques Intel DG2 Xe-HPG seront dévoilé l’année prochaine lors du selon CES 2022. Intel a déjà commencé à échantillonner ces nouveaux GPU auprès des partenaires. Du coup ce calendrier est plausible bien que non confirmé. Les cartes DG2 Xe-HPG sont attendues avec impatience. Pourquoi ? Le marché de la carte graphique gaming est dominé par deux constructeurs Nvidia et AMD. L’arrivée d’Intel ne peut qu’être bénéfique surtout si les performances sont en rendez-vous.. Cartes graphiques DG2 Xe-HPG, cinq références Cette gamme est censée proposer des
  3. Les Sapphire Rapids avec HBM intégré renforcent les performances ; les capacités GPU, réseau et stockage d’Intel améliorent la boîte à outils HPC. Que faut-il retenir ? Les derniers processeurs Intel Xeon Scalable de 3ème génération alimenteront la prochaine génération de supercalculateurs et de systèmes de calcul haute performance. La prochaine génération de processeurs Intel Xeon Scalable (nom de code “Sapphire Rapids”) intégrera la mémoire à large bande passante (HBM). Le GPU Ponte Vecchio d’Intel, qui s’appuie sur Xe-HPC, a