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  1. Windows 11 s’accompagne de recommandations matérielles “restrictives”. Depuis leur annonce la polémique est là puisque des millions d’ordinateurs ne sont officiellement pas compatibles bien qu’il dispose de la puissance nécessaire pour faire tourner l’OS. Si Microsoft tente de se justifier en brandissant le drapeau de la sécurité, la pilule passe mal. La situation reste problématique car si une installation Windows est en générale assez simple, l’opération peut se compliquer rapidement. Dans certains cas elle peut même échouer en raison d’une non prise en charge du processeur. A ce sujet un post du Twitter dévoile qu’un vieux PC est capable d’accueillir le nouvel OS de Microsoft. Il montre « quelque chose » qui est normalement « impossible » aux regards de la liste de compatibilité créée par Microsoft. Plus exactement un utilisateur est parvenu à installer Windows 11 sur un bon vieux PC équipé…d’un Pentium 4 661. Ce processeur a été lancé en 2006. Issu d’une gravure à 65 nm il dispose d’un cœur physique et de la technologie Hyper-Threading. Nous avons affaire à une puce 1C/2T. Elle est calibrée de base à une fréquence de 3.6 GHz et embarque un cache L2 de 2 Mo. Windows 11 fonctionne avec un Pentium 4 Inutile de préciser que cette référence n’est normalement pas prise en charge par Windows 11. En tout logique le système d’exploitation ne devrait pas fonctionner. Avant sa sortie, Microsoft a annoncé que le TPM 2.0 (Trusted Platform Module) était obligatoire avant de lancer la procédure d’installation de Windows 11. Cette contrainte a mis sur le bord de la route pas mal de PC relativement modernes cependant ce « petit » Pentium 4 âgé de 15 ans a réussi à être considéré comme compatible avec L’OS. La situation est souriante mais elle peut traduire un problème avec le système de compatibilité de Windows 11. Un bug est possible. Windows 11 et l’application PC Health Check En attendant l’application PC Health Check annonce bien que ce CPU est pris en charge. Il répond au minimum requis avec ses deux cœurs logiques et sa fréquence de 3.6 GHz. Par contre le Secure Boot et le TMP 2.0 sont problématique. La partie la plus intéressante est le fait que la machine profite également des mises à jour publiées dans le cadre du Patch Tuesday. Elles sont ainsi proposées par Windows Update qui se charge de les télécharger et de les installer. Tout ceci montre qu’il est possible avec la suppression de certaines fonctionnalités de Windows 11 de le faire tourner sur du vieux matériel. Par contre est-ce une opération à recommander ? Si le défi est intéressant le PC reste dans un environnement n’ayant pas tous les outils pour assurer un niveau de protection à la hauteur des besoins d’aujourd’hui.
  2. Le BlackFrore est un nouveau ventirad GELID positionné sur l’entrée de gamme. Affiché sous la barre des 14 €, il promet de refroidir un processeur AMD ou Intel. Ce BlackFrore est un ventirad de type tour. Visant les joueurs, il utilise deux caloducs en contact directement avec le processeur pour transporter la chaleur. Sa robe est entièrement noire. Ce coloris concerne également son ventilateur. Comme nous l’avons annoncé sa base s’appuie sur deux caloducs en cuivre pour évacuer sa chaleur vers de multiples ailettes en aluminium. Ces heatpipes sont en contact direct avec le processeur. Le constructeur évoque du coup la technologie HDC contraction de Heatpipe Direct Contact. BlackFrore, prix Le passage de l’air dans les ailettes est entretenu par un ventilateur de 92 mm PWM. Le bundle comprend des fixations pour de nombreux sockets. Nous avons la prise en charge des solutions Intel LGA 775, 1366, 011, 1155, 1156, 1150, 1151, 1200 et AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2. Ce BlackFrore est annoncé à un tarif planché de 13,99 € avec une garantie de 3 ans.
  3. Team Group va prochainement lancer plusieurs nouveautés dont un SSD assez unique, le Cardeo Liquid II. Sa particularité est d’assurer son refroidissement à l’aide de Watercooling AIO. Le rendez-vous est fixé en 23 septembre prochain. Dans le cadre de sa conférence en ligne nommée Teamgroup Online Launch Event 2021, le constructeur a prévu de dévoiler toute une série de nouveaux produits dédiés au stockage. Le Cardea Liquid II va probablement susciter de la curiosité sachant qu’il s’agit d’un SSD équipé d’un refroidisseur à eau tout-en-un. En amont de cet évènement qui sera diffusé en direct sur YouTube, un teaser a été publié. La vidéo permet de se faire une petite idée du programme. Cardeo Liquid II, SSD et AIO L’idée de proposer un SSD refroidi à l’aide d’un liquide n’est pas nouvelle. Le constructeur est déjà à l’origine du Cardea Liquid M.2 PCIe SSD. Cardea Liquid II SSD Par contre cette seconde version va plus loin puisque l’unité de stockage s’accompagne d’un AIO complet avec pompe, radiateur et ventilateur. Ce type d’appareillage est généralement proposé pour refroidir un processeur. Malheureusement nous n’en savons pas d’avantage pour le moment. Cardea A440 Pro SSD De son côté le Cardea A440 Pro est un SSD M.2 équipé d’un dissipateur thermique passif. Sa mécanique devrait prendre en charge le PCIe-4.0 afin d’assurer des débits de transfert supérieurs à 7.000 Mo/s. Il faut également s’attendre au lancement d’un nouveau SSD externe le M200 Portable SSD. M200 Portable SSD Enfin Team Group se positionne déjà sur la DDR5 avec les series de barrettes mémoires Vulcan et T-Force Delta RGB. Mémoire Delta RGB DDR5 Mémoire Vulcan DDR5
  4. L’iPhone 13 d’Apple sera doté d’une connectivité de communication par satellite qui permettra aux utilisateurs de passer des appels et d’envoyer des textes dans des zones sans couverture cellulaire, selon une note de l’analyste d’Apple Ming-Chi Kuo. L’analyste réputé d’Apple, Ming-Chi Kuo, est de retour avec une nouvelle note aux investisseurs. Il apporte une rumeur inhabituelle concernant la prochaine gamme d’iPhone de cette année. En effet, les nouveaux iPhone seraient dotés d’une connectivité de communication par satellite en orbite basse (LEO). L’iPhone utiliserait une version modifiée du modem X60 de Qualcomm pour communiquer avec les satellites. Il n’est pas certain que le support satellite soit limité à certaines applications. Cependant, nous ne serions pas surpris si c’était le cas. Kuo suggère que Globalstar serait le fournisseur de services « le plus susceptible de coopérer avec Apple en termes de technologie et de couverture de service. ». Pour faciliter les choses aux clients, un opérateur de réseau partenaire pourrait utiliser le service de Globalstar. En outre, il serait possible d’acheminer les clients par ce biais si la 4G ou la 5G n’est pas disponible. Qualcomm avait annoncé que sa prochaine puce Snapdragon X65 prendrait en charge la technologie Band n53 de Globalstar. Il n’est donc pas impossible que ce Snapdragon X60 modifié l’utilise également. Pourquoi équiper les iPhone d’un tel dispositif ? Pour l’instant, on ne sait pas si l’envoi de messages et les appels par satellite se feront uniquement avec les services Apple comme iMessage et FaceTime. Les clients d’un opérateur partenaire pourraient utiliser le service de communication par satellite de Globalstar sur l’iPhone 13 directement par l’intermédiaire de leur opérateur, sans abonnement supplémentaire. Cela leur permettrait de pouvoir continuer à communiquer en utilisant leur smartphone, même s’ils se trouvent dans une zone blanche. En plus de ses iPhone, l’entreprise aurait l’intention d’intégrer les communications par satellite LEO à un plus grand nombre d’appareils à l’avenir afin de « fournir des expériences innovantes. », on pourrait donc retrouver ce service sur les iPad, les Mac ou encore les futurs casques de réalité mixte qu’Apple prévoirait de sortir en 2022. Les satellites LEO sont mieux connus comme étant la base du service Internet Starlink d’Elon Musk, qui a récemment franchi la barre des 100 000 utilisateurs. Celui-ci s’appuie sur des satellites en orbite basse pour transmettre une connexion Internet aux clients sur Terre. Ces utilisateurs sont eux équipés de paraboles pour recevoir le signal.
  5. Une machine compacte dotée d’un APU AMD à 8 cœurs / 16 threads sous architecture Zen 3. Si vous êtes en quête d’un mini-PC relativement puissant alimenté par une puce AMD, l’EliteMini HX90 de MinisForum pourrait vous intéresser. Dans un boîtier de 195 x 190 x 60 mm (volume de 2,22 L) et pour un poids de 2,65 kg, la machine embarque un processeur Ryzen 9 5900HX (Cezanne) d’AMD et jusqu’à 64 Go de mémoire DDR4-3200. Gravé en 7 nm et sous architecture Zen 3, le Ryzen 9 5900HX fait partie de la gamme Ryzen 5000 mobile lancée en début d’année. Il possède 8 cœurs / 16 threads et 20 Mo de cache (16 Mo de cache L3). La fréquence CPU de base est de 3,3 GHz mais elle s’envole à 4,6 GHz en Boost. Concernant la solution graphique intégrée, ce sont 8 cœurs Vega cadencés à 2,1 GHz. Intel lance le NUC 11 Extreme Beast Canyon Un M2.2280 et deux emplacements 2,5 pouces Cet EliteMini HX90 possède deux emplacements mémoire DDR4 SO-DIMM, un emplacement M2.2280 et a deux espaces pour HDD / SSD 2,5 pouces en SATA III. En matière de refroidissement, MinisForum a opté pour une unique turbine braquée sur le Ryzen 9 5900HX. Le volume sonore à pleine charge ne dépasse pas 30 dBA selon le fabricant. La connectique inclut une paire de ports HDMI 2.0b et deux sorties DisplayPort 1.4a, un port 2,5 GbE et 6 ports USB (5 USB 3.2 Gen1 Type-A et un Type-C). Les options de connectivité sans-fil passent par du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.1. Modèle HX90 CPU AMD Ryzen 9 5900HX Cezanne (Zen 3), 8C/16T 3,3 – 4,6 GHz 45W TDP (35W-54W cTDP) GPU AMD Radeon Graphics 8CU @ 2,1 GHz Mémoire 2x DDR4-3200 SODIMMs 1.2V, 64 Go max. Carte mère Modèle custom de 7,5 x 7 pouces Stockage 1x M.2 2280 (key M) PCIe 3.0 x4 NVMe/AHCI SSD 2x SATA3 2,5 pouces HDD / SSD Ports E/S 1x USB 3.2 Gen 1 Type-A (façade) 1x USB 3.2 Gen 1 Type-C (façade) 4x USB 3.2 Gen 1 Type-A (arrière) Sans-fil Intel Wi-Fi 6 AX200 (2×2 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.1 module) 1 × 2,5 GbE port Sorties d’affichage 2x DP 1.4a 2x HDMI 2.0b Audio 7.1 digital (via HDMI et DisplayPort) L+R+mic (façade) L+R+mic (arrière) Boîtier Plastique infusé de fibre de carbone / Serrure Kensington Alimentation Adaptateur 120 W (19V @ 6,3A) Divers Plaque de montage VESA Dimensions 195 mm x 190 mm x 60 mm / 2,22L Prix Barebones (629 – 729 dollars) 16 Go RAM + 256 Go SSD (799 – 899 dollars) 16 Go RAM + 512 Go SSD (829 – 929 dollars) 32 Go RAM + 512 Go SSD (909 – 1009 dollars) Début des expéditions prévu en septembre.
  6. ProArtist annonce un nouveau ventirad processeur, le Gratify 5. L’engin au format tour reprend les grands standards du domaine sans oublier du RGB. Basée en Chrine, ProArtist est une firme spécialisée dans les boitiers et le refroidissement. Elle souhaite désormais avoir une portée mondiale avec l’annonce du Gratify 5. Ce dissipateur thermique pour processeur se présente avec une format tour assez classique. Gratify 5, détails Nous retrouvons une base équipée de six caloducs en cuivre plaqué nicklel de 6 mm de diamètre. Leur mission est de transporter la chaleur vers un ensemble d’ailettes horizontales en aluminium. L’ensemble s’accompagne de deux ventilateurs de 120 mm montés en mode Push Pull. Le premier aspire l’air frais et le second expulse l’air chaud. Ils profitent de LED apportant une touche d’aRGB. Ils se fixent à l’aide de cintres en acier. Leur vitesse de rotation atteint les 1500 rpm. A plein régime ils assurent un débit d’air de 72 CFM pour une pression statique de 1,6 mm de H2O Le bundle comprend des fixations pour la majorité des sockets du marché. Nous retrouvons par exemple la prise en charge des LGA 1200 et 115x chez Intel et l’AM4 chez AMD. Le positionnement tarifaire est agressif. Ce Gratify 5 débarque sur le marché chinois à 30 € seulement.